利用規約

第1条（適用）

本規約は、hackjpn, inc.（以下「当社」）が提供するサービス「Bond」（以下「本サービス」）の利用条件を定めるものです。 ユーザーの皆様には、本規約に同意いただいた上で、本サービスをご利用いただきます。

第2条（利用登録）

本サービスの利用を希望する方は、当社の定める方法によって利用登録を申請し、 当社がこれを承認することによって、利用登録が完了するものとします。

第3条（禁止事項）

ユーザーは、本サービスの利用にあたり、以下の行為をしてはなりません：

• 法令または公序良俗に違反する行為
• 犯罪行為に関連する行為
• 当社または第三者の知的財産権を侵害する行為
• 当社または第三者の名誉・信用を毀損する行為
• 不正アクセスやサービスの妨害行為
• 虚偽の情報を登録する行為
• その他、当社が不適切と判断する行為

第4条（サービスの変更・停止）

当社は、ユーザーに事前に通知することなく、本サービスの内容を変更し、 または本サービスの提供を停止することができるものとします。

第5条（免責事項）

当社は、本サービスに関して、ユーザーと他のユーザーまたは第三者との間において生じた取引、 連絡または紛争等について一切責任を負いません。

第6条（規約の変更）

当社は、必要と判断した場合には、ユーザーに通知することなく本規約を変更することができるものとします。